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共同關(guān)注 | 10~11月行業(yè)展會
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2024/10
8月8日 | 3D先進封裝、SiC、AI…上百所高校和200多家封裝技術(shù)企業(yè)將齊聚天津探討封裝技術(shù)新發(fā)展!
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2024/08
CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設(shè)計及系統(tǒng)級仿真專題揭曉
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